nine_inch_nerd schreef op 3 maart 2026 22:19:
Hier ook een artikel (van Nederlandse orgine) over ASML R&D naar de volgende stappen.
ASML goes beyond EUV and focuses on packagingioplus.nl/en/posts/asml-goes-beyond-e...De Nederlandse connectie en het concurrentieveldASML is niet de enige Nederlandse speler op dit gebied. Besi (BE Semiconductor Industries) uit Duiven is al jaren wereldleider in de machines die chips daadwerkelijk aan elkaar plakken, met name door middel van hybride bonding. Hoewel beleggers soms bang zijn voor concurrentie, vullen de technologieën elkaar voorlopig nog aan. ASML levert de lithografische patronen (de ‘routekaart’ op de chip), terwijl Besi de fysieke verbinding maakt. De rollen zijn echter aan het verschuiven. Met de XT:260 betreedt ASML het domein van de ‘back-end’, traditioneel het terrein van andere partijen. Voor Amerikaanse concurrenten zoals Onto Innovation is de boodschap onheilspellend: de gigant uit Veldhoven komt eraan. Voor beleggers is het signaal duidelijk. De chipsector beweegt zich in cycli, maar de structurele vraag naar AI-rekenkracht creëert een nieuwe investeringsgolf. Zowel ASML als Besi begonnen 2026 met sterke beursresultaten, gedreven door dit optimisme.Het is een interessante ontwikkeling.
Als Besi op zichzelf stond, zou je een samenwerking kunnen verwachten. Maar, nogmaals, Applied Materials (AMAT) heeft een samenwerkingsverband met Besi en sinds dik een jaar een 9% belang. AMAT is een concurrent (front-end) van ASML en zal dit niet toelaten. Wat gaat AMAT nu doen? Gaan ze versnellen met meer geavanceerde apparatuur net zoals Kinex™ cq een uitgebreidere versie. Ik zie een wedloop ontstaan.
NB: ik vind trouwens de conclusie van de schrijver dat XT:260 al raakvlakken heeft met het back-end gebied voortvarend. Deze is meer voor het middengebied in de chipproductie (mid-end).
Concurrentie is altijd goed. Wordt vervolgd.