DeZwarteRidder schreef op 21 januari 2026 15:02:
Waarom China en de VS geen ASML-concurrent kunnen creëren
Redactie IEX
12:43
In een opiniestuk in de Financial Times wordt opnieuw duidelijk waarom pogingen van China en de VS om een alternatief voor ASML te bouwen vastlopen. Niet omdat er te weinig geld of politieke wil is, maar omdat de technologische en industriële drempels uitzonderlijk hoog liggen. EUV-lithografie is geen losse innovatie, maar het eindpunt van tientallen jaren stapeling van kennis, processen en praktijkervaring.
De krant wijst erop dat zelfs als een concurrent de technologie technisch zou kunnen nabouwen, de economische logica ontbreekt. Chipfabrieken draaien continu en accepteren geen enkel productierisico. Een machine die 'bijna zo goed' werkt als die van ASML is simpelweg onbruikbaar: een dag stilstand bij een fabrikant als TSMC kan al honderden miljoenen dollars kosten.
Chipmakers durven dus geen ongeteste EUV-machines in volumeproductie te gebruiken, waardoor een nieuwkomer nooit de praktijkdata kan verzamelen om zijn systemen te verbeteren. ASML doorbrak die barrière al vroeg: het leverde zijn eerste EUV-machine in 2006 en had in 2013 de eerste systemen die geschikt waren voor productie.